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        賀德克壓力傳感器的芯片平面工藝技術

        2020-06-09 15:22

               賀德克壓力傳感器是計算機及其外部設備輔助工程設計人員進行工程和產品設計的一門技術,可以將計算機高速、精確的計算能力,力敏傳感器系統開展了力敏器件結構力學分析、器件性能分析、傳感器工藝模擬、傳感器版圖設計、傳
        感器波紋膜片分析設計、傳感器結構實體建模及工程圖紙繪制等工作。工作原理是:半導體單晶硅受壓力作用時,電阻率要發生變化,這個現象稱為壓阻效應。利用硅的壓阻效應,通過半導體平面工藝,沿一定晶向, 在硅片的一定位置上注入雜質,形成4個敏感電阻,連接成惠斯通電橋,將硅片加工成特定形狀的膜片,就做成了擴散硅壓力傳感器的芯片。該芯片經與底座裝配、焊接、充灌硅油等工藝成為壓力傳感器。
         
                賀德克壓力傳感器是利用壓力作用于波紋膜片上,經過硅油傳遞到感壓電阻,由感壓電阻組成的電橋轉換為電信號輸出。整個信號轉換過程是根據傳感器的工作原理,傳感器的輔助設計主要分為:力敏器件平面工藝設計;力敏器件結構設計包括結構的分析設計,性能的模擬計算,壓阻系數計算,版圖設計。傳感器結構設計包括外部結構的設計,波紋膜片的分析設計。平面工藝是根據半導體技術的理論,將半導體工藝的物理模型用語言建立起模型,再利用計算機進行數值計算,使傳感器芯片平面工藝流程的實驗過程移植到計算機上進行,通過對工藝參數仿真計算,優化設計,實現傳感器芯片平面工藝技術。

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